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申请/专利权人：珠海广浩捷科技股份有限公司
摘要：本实用新型涉及一种MEMS芯片加热模块，包括支撑台、温度控制器和第一加热模块，第一加热模块设置在支撑台的顶部，温度控制器与第一加热模块电性连接，第一加热模块包括加热组件和治具温度反馈组件，加热组件与治具温度反馈组件连接，治具温度反馈组件的顶部设有若干用于放置MEMS芯片的放置槽，通过加热组件对治具温度反馈组件进行加热，治具温度反馈组件再对MEMS芯片进行加热，通过温度控制器设置所需的温度，从而调节第一加热模块的温度；治具反馈组件的顶部设有若干用于放置MEMS芯片的放置槽，满足同时加热多个MEMS芯片的需求。
主权项：1.一种MEMS芯片加热模块，其特征在于：包括支撑台1、温度控制器2和第一加热模块3，所述第一加热模块3设置在所述支撑台1的顶部，所述温度控制器2与所述第一加热模块3电性连接，所述第一加热模块3包括加热组件301和治具温度反馈组件302，所述加热组件301与所述治具温度反馈组件302连接，所述治具温度反馈组件302的顶部设有若干用于放置MEMS芯片的放置槽303。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海广浩捷科技股份有限公司 一种MEMS芯片加热模块
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