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申请/专利权人：芯云半导体(诸暨)有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片加工技术领域，具体为一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，包括承载载盘和插接固定机构，所述承载载盘的顶端面安装有四个宫格分隔罩板，所述承载载盘的前端面固定安装有把手，每个所述宫格分隔罩板的底端均固定有插接底板，每个所述宫格分隔罩板的四个内壁中均设有隔热调节装配机构；所述承载载盘的顶端面上开设有四个芯片放置槽，每个所述芯片放置槽四周均设有插接底槽，所述插接底槽开设在承载载盘的端面上。本实用新型通过在承载载盘内产品种类区隔的设置，大大降低了生产成本，提高了生产销率，能够简单明了的达到想要的目的，可以在烘烤时进行不同批次、不同种类芯片的区分。
主权项：1.一种带有产品种类分区隔离结构的载盘，包括：承载载盘（1）和插接固定机构（7），其特征在于，所述承载载盘（1）的顶端面安装有四个宫格分隔罩板（2），所述承载载盘（1）的前端面固定安装有把手（3），每个所述宫格分隔罩板（2）的底端均固定有插接底板（4），每个所述宫格分隔罩板（2）的四个内壁中均设有隔热调节装配机构（8）；所述承载载盘（1）的顶端面上开设有四个芯片放置槽（5），每个所述芯片放置槽（5）四周均设有插接底槽（6），所述插接底槽（6）开设在承载载盘（1）的端面上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯云半导体(诸暨)有限公司 一种带有产品种类分区隔离结构的载盘
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