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申请/专利权人：湖南进芯电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种适用于MCU片内集成ADC、DAC的测试系统及方法，该系统包括主控DSP、数模转换模块、模数转换模块和待测MCU，模数转换模块用于对待测MCU的片内DAC进行测试；数模转换模块用于对待测MCU的片内ADC进行测试；主控DSP用于负责与模数转换模块与数模转换模块进行交互，包括控制数模转换模块与模数转换模块开始转换、对模数转换模块和数模转换模块转换的测试数据进行计算后得到想要的测试结果、以及控制总体测试模块的时序。本发明通过优化测试流程、集成关键测试组件并减少对外部设备的依赖，显著提升ADC、DAC测试的效率和准确度，同时大幅度削减测试过程中的成本和时间消耗。
主权项：1.一种适用于MCU片内集成ADC、DAC的测试系统，其特征在于，包括主控DSP、数模转换模块、模数转换模块和待测MCU，其中，所述待测MCU，为被测试的模块；所述模数转换模块与所述待测MCU相连接，用于对所述待测MCU的片内DAC进行测试；所述数模转换模块与所述待测MCU相连接，用于对所述待测MCU的片内ADC进行测试；所述主控DSP分别与所述待测MCU、所述模数转换模块和所述数模转换模块进行连接，用于负责与所述模数转换模块与所述数模转换模块进行交互，包括控制所述数模转换模块与所述模数转换模块开始转换、对所述模数转换模块和所述数模转换模块转换的测试数据进行计算后得到想要的测试结果、以及控制总体测试模块的时序。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 湖南进芯电子科技有限公司 适用于MCU片内集成ADC、DAC的测试系统及方法
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