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申请/专利权人:贵州航天电器股份有限公司;上海航天科工电器研究院有限公司
摘要:本公开提供一种处理器安装装置及处理器安装方法。上述的处理器安装装置包括层叠设置的底板、线路板及背板,所述背板开设有裸空槽,所述处理器安装装置还包括压板及安装底座,所述安装底座设有若干端子,所述安装底座位于裸空槽内,以使所述若干端子与所述线路板电连接;所述处理器安装装置还包括防尘盖及扣合板,所述防尘盖覆盖于所述安装底座的上表面,所述压板及所述扣合板均转动连接于所述背板上,所述压板通过所述扣合板将所述处理器压紧于所述防尘盖的上表面,所述扣合板开设有扣合槽,所述扣合槽用于将处理器扣合。通过将处理器放置在扣合槽内,并转动扣合板使得处理器进入安装底座内并与端子抵接,避免端子由于受到较大作用力导致的损坏问题。
主权项:1.一种处理器安装装置,包括层叠设置的底板、线路板及背板,所述背板开设有裸空槽,所述线路板的导电区与裸空槽对应设置;所述处理器安装装置还包括压板及安装底座,所述安装底座设有若干端子,所述安装底座位于裸空槽内,以使所述若干端子与所述线路板电连接;其特征在于,所述处理器安装装置还包括防尘盖及扣合板,所述防尘盖覆盖于所述安装底座的上表面,所述压板及所述扣合板均转动连接于所述背板上,所述压板通过所述扣合板将所述处理器压紧于所述防尘盖的上表面,所述扣合板开设有扣合槽,所述扣合槽用于将处理器扣合。
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