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申请/专利权人：博瀚智能(深圳)有限公司
申请日：2024-06-21
公开（公告）日：2024-09-10
公开（公告）号：CN118628464A
专利技术分类：
专利摘要：本申请实施例提供了一种缺陷芯片分拣方法、装置、设备及存储介质，该方法包括：获取待检芯片的芯片扫描图像，其中，芯片扫描图像是由X光机对待检芯片进行扫描得到的；对芯片扫描图像中的边缘特征进行增强处理，得到目标扫描图像；调用缺陷检测模型对目标扫描图像进行检测，得到缺陷区域、缺陷类型、以及每种缺陷类型对应的缺陷数量；获取缺陷权重，基于缺陷区域和缺陷权重对缺陷数量进行加权处理，得到缺陷分数，根据缺陷分数确定待检芯片的分拣指令；本申请提出的缺陷芯片分拣方法能够提高待检芯片缺陷检测的效率，并能为待检芯片确定准确的分拣指令。
专利权项：1.一种缺陷芯片分拣方法，其特征在于，包括：获取待检芯片的芯片扫描图像，其中，所述芯片扫描图像是由X光机对所述待检芯片进行扫描得到的；对所述芯片扫描图像中的边缘特征进行增强处理，得到目标扫描图像；调用缺陷检测模型对所述目标扫描图像进行检测，得到缺陷区域、各个所述缺陷区域对应的缺陷类型、以及每种所述缺陷类型对应的缺陷数量；获取缺陷权重，基于所述缺陷区域和所述缺陷权重对所述缺陷数量进行加权处理，得到缺陷分数，根据所述缺陷分数确定所述待检芯片的分拣指令。
百度查询： 博瀚智能(深圳)有限公司 缺陷芯片分拣方法、装置、设备及存储介质
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