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申请/专利权人：成都贡爵微电子有限公司
摘要：本发明涉及半导体封装技术领域，公开了一种SIP封装模组及其封装方法，其包括基板、封装底板和封装顶板，所述基板固定安装在封装底板和封装顶板之间，基板内设置有高热区和低热区，本发明将基板划分为高热区和低热区，优化第一通道和第二通道布局，使两者内的冷却液分别对高热区和低热区进行散热，且当高热区内的元器件温度过高时，能及时增加第一通道内流通的冷却液，合理的分配冷却液的流通来实现快速的散热的目的，如此既避免了冷却液在一条连续的通道内流通，导致在通道前段吸收热量后，无法对通道后段的热量进行吸收的问题，又避免了容易发热的元器件得不到有效散热，导致热量堆积，出现散热不均匀的问题。
主权项：1.一种SIP封装模组，其特征在于，其包括基板（1）、封装底板（2）和封装顶板（3），所述基板（1）固定安装在封装底板（2）和封装顶板（3）之间，基板（1）内设置有高热区（101）和低热区（102），且高热区（101）和低热区（102）内分别固定有若干元器件（103），所述封装底板（2）内固定安装有散热板（4），所述散热板（4）与基板（1）贴合，散热板（4）内设置有循环组件，其内安装有分流管（5），且其内开设有第一通道（401）与第二通道（403），第一通道（401）和第二通道（403）的入液端均与分流管（5）连通，且三者均与循环组件连通，所述第一通道（401）与高热区（101）贴合，所述第二通道（403）与低热区（102）贴合，基板（1）上开设有贯穿孔（8），贯穿孔（8）位于高热区（101）内，且其上覆盖有一个元器件（103），所述散热板（4）内固定安装有竖管（9），竖管（9）插接在贯穿孔（8）内，且其内设置有触发组件，竖管（9）顶端插接有导热翅片（10），导热翅片（10）位于贯穿孔（8）内的一端与元器件（103）贴合，竖管（9）底端插接在第二通道（403）内，且竖管（9）底端安装有第二弹性隔膜（12），元器件（103）的温度通过导热翅片（10）传导，当元器件（103）温度超出温度阈值时，触发组件带动第二弹性隔膜（12）膨胀，此时第二通道（403）流通截面面积减小。
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权利要求：
百度查询： 成都贡爵微电子有限公司 一种SIP封装模组及其封装方法
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