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申请/专利权人：成都兴仁科技有限公司

摘要：本发明公开了一种基于SiP封装射频接收机的封装件，包括封装体及设于封装体内的射频组件，射频组件包括设于封装体底部的承载板，承载板上设有保护壳，保护壳上设有散热道；承载板上设有凹槽，凹槽内设有基板，基板上方固定有导体；导体上铺设有栅极，栅极的两侧分别铺设有源极与漏极；驱动轴一端设有齿轮段，另一端设有主动锥轮；一级风扇转轴与齿轮段啮合；支撑杆一端连接于封装体内壁，另一端活动连接有与主动锥轮啮合的从动锥轮；封装体的上方设有开口，滑轨内活动连接有盖板，盖板上连接有连接杆，连接杆上固定有导流块。本发明的目的在于解决现有基于SiP封装射频接收机封装件无法有效散热，在电路中形成局部热点等问题。

主权项：1.一种基于SiP封装射频接收机的封装件，包括封装体（1）及设于封装体（1）内的射频组件，其特征在于，所述射频组件包括设于封装体（1）底部的承载板（23），承载板（23）上设有保护壳（21），保护壳（21）上设有散热道（212），承载板（23）的两侧均连接有引脚（231）；承载板（23）上设有凹槽，凹槽内设有基板（251），基板（251）上方固定有导体（26）；导体（26）上铺设有栅极（261），栅极（261）的两侧分别铺设有源极（29）与漏极（28），源极（29）与漏极（28）的下方分别铺设有半导块（27）；所述封装体（1）内还设有驱动轴（41）和支撑杆（51），封装体（1）侧壁上还有一级风扇本体（3）；驱动轴（41）的一端设有齿轮段，另一端设有主动锥轮（4）；一级风扇转轴（31）与齿轮段啮合；支撑杆（51）一端连接于封装体（1）内壁，另一端活动连接有与主动锥轮（4）啮合的从动锥轮（5）；所述封装体（1）的上方设有开口（12），开口（12）下方设有滑轨，滑轨内活动连接有盖板（7），盖板（7）上连接有连接杆（62），连接杆（62）上固定有导流块（6）；所述从动锥轮（5）的转轴上固定有一级连杆（52）的端部，一级连杆（52）的另一端铰接有二级连杆（53）的端部，二级连杆（53）的另一端与导流块（6）铰接；当一级风扇转轴（31）转动，通过主动锥轮（4）带动从动锥轮（5），进而带动一级连杆（52）与二级连杆（53）运动，使导流块（6）带动盖板（7）在滑轨上进行往复运动，将气流导向散热道（212），对射频电路进行散热。

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