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申请/专利权人：芜湖迪钛飞光电科技有限公司
摘要：本发明公开了一种咬合形的OLED封装方法，包括如下步骤：1采用HTM掩膜板制备HTM层；2标记峰位区域内制备HTM的凸起，产生高低不同的衬底结构；3在上方使用Mo、Al、Mo三层金属制备MAM形的剖面结构，同时对Al进行内刻处理；4Mo、Al、Mo金属走线采用锯齿排序；5叠加HMT层的高低结构和金属线内置的循环错位形状，产生俯视和剖视中的咬合结构；6进行OLED蒸镀；7OLED断裂；8覆盖SIN，可以降低dam的使用数量，降低边框宽度，并同步提高封装效果。
主权项：1.一种咬合形的OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：1采用HTM掩膜板制备HTM层；2标记峰位区域内制备HTM的凸起，产生高低不同的衬底结构；3在上方使用Mo、Al、Mo三层金属制备MAM形的剖面结构，同时对Al进行内刻处理；4Mo、Al、Mo金属走线采用锯齿排序；5叠加HMT层的高低结构和金属线内置的循环错位形状，产生俯视和剖视中的咬合结构；6进行OLED蒸镀；7OLED断裂；8覆盖SIN。
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权利要求：
百度查询： 芜湖迪钛飞光电科技有限公司 一种咬合形的OLED封装方法
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