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申请/专利权人：厦门金柏半导体有限公司
摘要：本发明公开了一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其包括：使用硫化物水溶液处理预制线路板，所述硫化物水溶液包括硫化物和表面活性剂；使用盐酸氯水体系将硫化物水溶液处理后的预制线路板的镍层除去，使用强碱铁氰化钾体系将残留铬、镍铬合金除去。该方法在线路蚀刻后，使用硫化物水溶液破坏镍铬层表面的氧化层，一方面加速后续镍铬蚀刻，另一方面保护铜线路，减缓后续工艺对铜线路的侧面蚀刻，使超精细线路尺寸均匀性以及制造良率得到一定程度的提高。
主权项：1.一种适用于超精细线路镍铬蚀刻的方法，其特征在于，包括以下步骤：1使用硫化物水溶液处理预制线路板，所述硫化物水溶液包括硫化物和表面活性剂；2使用盐酸氯水体系将步骤1处理后的预制线路板的镍层除去，使用强碱铁氰化钾体系将残留铬、镍铬合金除去。
全文数据：
权利要求：
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