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申请/专利权人:乌鲁木齐众荣电子材料科技有限公司;新疆众和股份有限公司
摘要:本发明公开了一种新型添加缓蚀剂的中高压阳极铝箔腐蚀工艺,属于阳极铝箔腐蚀技术领域。该工艺针对铜含量较高60‑70ppm的电子铝箔进行腐蚀,通过在发孔液中加入苯并三氮唑和钨酸钠可抑制发孔阶段中铜对铝溶解的促进作用,避免过度溶解腐蚀现象,减少大孔径蚀孔的生成。发孔液组成为:盐酸0.58‑0.78%、硫酸3.6‑4.0%、铝离子0.2‑0.3%、苯并三氮唑BTA0.1‑0.3%、钨酸钠0.1‑0.3%、其余为水。本发明工艺提升了产品的折弯性能和容量一致性。
主权项:1.一种新型添加缓蚀剂的中高压阳极铝箔腐蚀工艺,其特征在于:该工艺针对铜含量较高的高压电子铝箔进行腐蚀处理以获得铝电解电容器用高压铝箔;该方法包括如下步骤:1预处理:对铝箔光箔进行表面处理,以清除表面油污,提高光箔表面活性;2一级发孔腐蚀:将经步骤1预处理的铝箔经水洗后送入装有溶液B的腐蚀槽进行电化学腐蚀,在铝箔正反表面形成均匀分布的腐蚀发孔;所述电化学腐蚀采用直流电腐蚀,所述溶液B的组成为:盐酸0.58-0.78molL、硫酸3.6-4.0molL、苯并三氮唑BTA0.1-0.3molL、钨酸钠0.1-0.3molL、其余为水;3中处理腐蚀:对步骤2一级发孔腐蚀后的铝箔在溶液B中进行中处理腐蚀,以溶解铝箔蚀孔中铝粉颗粒和反应产物;4二级扩孔腐蚀:将经过步骤3处理的铝箔进行水洗,然后放进溶液C中进行二级直流加电扩孔腐蚀,所述溶液C的组成为:硝酸1.3-1.7molL、磷酸0.065-0.11molL、其余为水;5后处理:将经过步骤4处理的铝箔进行水洗,然后放进入溶液D中进行浸泡处理;所述溶液D为浓度2-5wt.%的硝酸溶液;6干燥:将经过步骤5处理的铝箔用纯水清洗干净,然后烘干、卷收腐蚀箔。
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