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申请/专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
摘要：一种电子封装结构包含第一电子组件、第一导热结构和第二导热结构。所述第一导热结构安置在所述第一电子组件上方。所述第二导热结构安置在所述第一电子组件与所述第一导热结构之间。所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到所述第一导热结构的第一方向的第一热传递速率大于所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到除所述第一导热结构外的元件的与所述第一方向不平行的第二方向的第二热传递速率。
主权项：1.一种电子封装结构，其包括：第一电子组件；第一导热结构，其安置在所述第一电子组件上方；以及第二导热结构，其安置在所述第一电子组件与所述第一导热结构之间，其中所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到所述第一导热结构的第一方向的第一热传递速率大于所述第二导热结构的沿着从所述第一电子组件到除所述第一导热结构外的元件的与所述第一方向不平行的第二方向的第二热传递速率。
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权利要求：
百度查询： 日月光半导体制造股份有限公司 电子封装结构
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