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申请/专利权人：天津齐尚峰电气科技有限公司
摘要：本发明涉及芯片制造技术领域，且公开了一种芯片封装用封装组件，包括固定架，固定架的顶部安装有固定板，固定板的顶部固定装配有驱动转轴。该芯片封装用封装组件的使用方法，在驱动马达和驱动齿轮的作用下能够实现对驱动支架距离之间的调整，从而使得两个相邻的驱动支架之间的距离与芯片上接触针脚的位置相对应，从而实现在焊接轨道上同时对芯片一侧外壁上的所有针脚的焊接，从而降低单个瓷嘴夹的使用频率，更好地延长瓷嘴夹的使用寿命，且在多个焊接瓷嘴夹的作用下能够实现一次性完成芯片一侧的全部的焊接，还可以单独对单个瓷嘴夹进行控制，从而使得瓷嘴夹能够更好地匹配多种不同间距的芯片的焊接，更高效地完成焊接工作。
主权项：1.一种芯片封装用封装组件，包括固定架1，其特征在于：所述固定架1的顶部安装有固定板2，所述固定板2的顶部固定装配有驱动转轴4，所述驱动转轴4的外壁活动套接有支撑臂3，所述驱动转轴4的外壁安装有从动齿环5，所述驱动转轴4的内腔固定装配有一号驱动马达7，所述一号驱动马达7的动力输出轴固定装配有一号驱动齿轮6，所述固定架1的内壁安装有焊接组件8。
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权利要求：
百度查询： 天津齐尚峰电气科技有限公司 一种芯片封装用封装组件及方法
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