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申请/专利权人：浙江生波智能装备有限公司

摘要：本发明涉及一种高真空环境下多张力连续镀膜设备张力控制方法，首先设置各动力辊前后的过程目标张力SV，然后建立电子虚轴并设定电子虚轴的转动速度V0，以电子虚轴的转动速度V0作为标准转动速度，将各动力辊电机转轴耦合到电子虚轴，启动走膜时，实时获取各动力辊的转动速度Vn、以及各动力辊前后的过程当前张力PV，实时比对过程当前张力PV与过程目标张力SV的大小，通过PID控制器调整电子齿轮比R，进而调整各动力辊的转动速度Vn，使各动力辊保持动态的速度变化来维持工艺过程基膜张力恒定，以保证张力稳定，采用速度控制模式控制张力，能够忽略工艺过程动力辊转动到不同的角度阻尼变化较大、阻力矩不均衡的影响。

主权项：1.一种高真空环境下多张力连续镀膜设备张力控制方法，其特征在于，镀膜设备的放卷辊、收卷辊以及动力辊分别与放卷电机、收卷电机以及动力辊电机连接，该方法包括以下步骤：步骤S1：在CM2室设置动力夹辊，所述动力夹辊用于与CM2室中的动力辊配合夹送基膜，以保证动力辊电机的转动速度与基膜的走动速度一致；步骤S2：在各动力辊前后设置过程张力检测辊；并设置各动力辊前后的过程目标张力SV；步骤S3：启动放卷电机以及收卷电机，使放卷端基膜、收卷端基膜、以及工艺过程基膜张紧；步骤S4：建立电子虚轴并设定电子虚轴的转动速度V0，以电子虚轴的转动速度V0作为标准转动速度；步骤S5：启动动力辊电机以启动走膜，实时获取各动力辊的转动速度Vn、以及各动力辊前后的过程当前张力PV，实时比对过程当前张力PV与过程目标张力SV的大小，并通过PID控制器调整电子齿轮比R，所述电子齿轮比R=VnV0=R0+PID_OUTn，其中，R0为基准电子齿轮比且R0=1，PID_OUTn为PID控制器针对各动力辊电机转轴的输出值；根据PID_OUTn的大小改变所对应的各动力辊电机转轴分别与电子虚轴的电子齿轮比R，进而调整各动力辊的转动速度Vn，使各动力辊保持动态的速度变化，以维持工艺过程基膜张力恒定；所述步骤S4包括：步骤S41：当PVSV时，PID_OUTn0，电子齿轮比R=VnV0=1+PID_OUTn1，则各动力辊的转动速度Vn大于电子虚轴的转动速度V0，使基膜拉紧至PVSV；步骤S42：当PVSV时，PID_OUTn0，电子齿轮比R=VnV0=1+PID_OUTn1，则各动力辊的转动速度Vn小于电子虚轴的转动速度V0，使基膜放松至PVSV，返回步骤S41；Ft=F1*k*1-Rt-RminRmax-Rmin+F1*1-k；其中，Rmin为收卷最小卷径，Rmax为收卷最大卷径，0k50%；当Rt=Rmin时，所述Ft=F1；当Rt=Rmax时，所述Ft=F1*1-k。

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