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申请/专利权人：中科同帜半导体(江苏)有限公司
摘要：本实用新型涉及焊炉技术领域，提供一种真空焊炉，包括上腔体、下腔体、多个第一氮气管、多个下加热管、铰接结构和支撑结构；所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体通过所述铰接结构连接，所述下腔体设置在所述支撑结构的上方，所述第一氮气管横跨所述下腔体的两侧，所述下加热管垂直所述第一氮气管并且横跨所述下腔体的另两侧，对工件加热速度快并且冷却速率也块，生产效率高。
主权项：1.一种真空焊炉，其特征在于，包括上腔体、下腔体、多个第一氮气管、多个下加热管、铰接结构和支撑结构；所述上腔体设置在所述下腔体的上方，所述上腔体和所述下腔体通过所述铰接结构连接，所述下腔体设置在所述支撑结构的上方，所述第一氮气管横跨所述下腔体的两侧，所述下加热管垂直所述第一氮气管并且横跨所述下腔体的另两侧。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科同帜半导体(江苏)有限公司 一种真空焊炉
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