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申请/专利权人：瑞萨电子株式会社
摘要：本公开涉及一种半导体器件及其制造方法以及设置芯片组的方法，其中半导体器件包括：第一半导体芯片，具有第一功率晶体管和温度感测二极管；以及第二半导体芯片，具有第二功率晶体管但不具有温度感测二极管。
主权项：1.一种半导体器件，包括：第一半导体芯片，具有第一功率晶体管和温度感测二极管；以及第二半导体芯片，具有第二功率晶体管但不具有温度感测二极管。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 瑞萨电子株式会社 半导体器件及其制造方法以及设置芯片组的方法
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