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申请/专利权人：苏州共进微电子技术有限公司
摘要：本发明涉及半导体技术领域，具体而言，涉及一种芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备；芯片翻面机构包括基座、第一开合盖和第二开合盖，基座设置有放置孔，放置孔用于容置芯片，基座具有相背分布的第一面和第二面，放置孔贯穿第一面和第二面；第一开合盖可活动地设置于基座，且第一开合盖被配置为能从第一面打开或遮挡放置孔；第二开合盖可活动地设置于基座，且第二开合盖被配置为能从第二面打开或遮挡放置孔；基座能绕设定轴线转动，以带动第一开合盖、第二开合盖以及放置于放置孔的芯片同步转动。该芯片翻面机构能够使芯片的目标面朝上，且不需要反复识别同一芯片，能够提高效率，提升产能。
主权项：1.一种芯片翻面机构，其特征在于，包括：基座100，所述基座100设置有放置孔101，所述放置孔101用于容置芯片500，所述基座100具有相背分布的第一面110和第二面120，所述放置孔101贯穿所述第一面110和所述第二面120；第一开合盖200，所述第一开合盖200可活动地设置于所述基座100，且所述第一开合盖200被配置为能从所述第一面110打开或遮挡所述放置孔101；以及，第二开合盖300，所述第二开合盖300可活动地设置于所述基座100，且所述第二开合盖300被配置为能从所述第二面120打开或遮挡所述放置孔101；其中，所述基座100能绕设定轴线转动，以带动所述第一开合盖200、所述第二开合盖300以及放置于所述放置孔101的芯片500同步转动。
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百度查询： 苏州共进微电子技术有限公司 芯片翻面机构、芯片翻面装置和芯片分拣设备
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