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一种金属双极板涂层及其制备方法 

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申请/专利权人:艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司

摘要:本发明涉及一种金属双极板涂层及其制备方法,通过控制O2流量和施加到金属基板的温度、偏压参数,形成多层TiO渐变层和C掺杂的TiOx层的组合结构。这种结构涂层实现了Ti4+包裹Ti3+,避免了Ti3+的氧化,同时通过多层TiO渐变层和C掺杂的TiOx层的组合结构进一步减缓涂层中Ti3+的腐蚀,使其在高电位长期腐蚀过程中保持稳定,且导电性依然优异。

主权项:1.一种金属双极板涂层的制备方法,其特征在于,包括如下步骤:S1、清洗金属基板;S2、将所述金属基板置入多靶磁控溅射仪腔体内,所述多靶磁控溅射仪腔体内预设置Ti靶材和C靶材;S3、开启Ti靶材,将施加到所述金属基板上的偏压设定为预设偏压,所述预设偏压设定为-60V~-250V,将施加到所述金属基板上的温度设定为200℃~650℃,线性增加施加到Ti靶材上的电流直至达到第一预设电流值,维持所述第一预设电流值不变沉积Ti打底层,所述第一预设电流值为10A~15A;S4、维持施加到Ti靶材上的电流不变,向所述多靶磁控溅射仪腔体内通入O2,且线性增加通入O2的流量直至达到第一预设流量值,制备TiO渐变层,所述第一预设流量值是20sccm~60sccm;S5、维持施加到Ti靶材上的电流和通入O2的流量均不变,线性增加施加到C靶材上的电流直至达到第二预设电流值,维持所述第二预设电流值不变沉积C掺杂的TiOx层,所述第二预设电流值为1A~5A;S6、在5分钟内线性减小O2流量和C靶电流至0,然后重复步骤S4和S5,依次制备TiO渐变层和C掺杂的TiOx层。

全文数据:

权利要求:

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