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申请/专利权人：三壹联光智能装备(深圳)有限公司
摘要：本发明提出了一种具有高温测试功能的新能源汽车芯片测试座，包括座体、导槽、测试槽、测试触点，所述座体的中部开设有导槽，所述座体的中部开设有测试槽。本发明的优点在于：可以根据芯片的具体热量分布来对芯片进行制造高温，更准确的模拟芯片高负荷工作时的发热情况，高温测试模块能够快速提高芯片的工作温度，从而缩短了测试时间，提高了测试效率。根据芯片不同区域的热量分布设计加热结构，能够更准确地模拟芯片在高负荷工作时的发热情况，为芯片的性能评估和可靠性测试提供更准确的数据支持。与传统的加热方式相比，这种针对性加热设计能够更准确地反映芯片在实际工作中的温度分布情况，提高测试的准确性和可靠性。
主权项：1.一种具有高温测试功能的新能源汽车芯片测试座，其特征在于，包括座体1、导槽2、测试槽3、测试触点4，所述座体1的中部开设有导槽2，所述座体1的中部开设有测试槽3，所述测试槽3位于导槽2的下方；所述测试槽3内侧的底面固定连接有若干个测试触点4，所述测试槽3、导槽2的四角处开设有角槽5，所述测试槽3、导槽2边缘处的中部开设有凹槽6；所述座体1的顶部开设有定位槽7，所述座体1的背部安装有接头8，所述接头8的内侧活动连接有盖体9，所述盖体9正面的边缘处固定连接有与定位槽7相适配的定位条10；所述盖体9背面的端部固定连接有手柄11；所述盖体9正面的中部固定连接有压座12；所述座体1的前端面固定连接有扣位13，所述盖体9的端面上固定连接有卡扣14；所述测试槽3内侧的底面固定连接有加热层15，所述加热层15的内部设置有第一电热丝16，所述加热层15的内部设置有第二电热丝17，所述加热层15的内部设置有第三电热丝18。
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权利要求：
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