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申请/专利权人：连云港华海诚科电子材料有限公司;江苏华海诚科新材料股份有限公司
摘要：本发明公开了一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法，它由以下重量百分比的原料制得，环氧树脂4%‑20%，芳香胺固化剂5%‑10%，稀释剂1%‑5%，增韧剂1%‑5%，导热填料70%‑85%，偶联剂0.5%‑2%,消泡剂0.1%‑0.5%，润湿分散剂0.1%‑0.5%，着色剂0.1%‑1%，导热填料选用最大粒径小于10μm的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶，偶联剂为长链型硅烷偶联剂。本发明使用最大粒径小于10um的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶配合，实现更小球间距封装，球状填料配合纤维状填料，在大范围内产生热通道，实现良好的导热性；通过设长链型硅烷偶联剂和润湿分散剂，改善由于高导热填料添加量大造成的粘度大和流动性差问题，并且长链型硅烷偶联剂对胶水的粘结力也有很好表现。
主权项：1.一种倒装芯片用导热底部填充胶，其特征在于，它由以下重量百分比的原料制得，环氧树脂4％-20％，芳香胺固化剂5％-10％，稀释剂1％-5％，增韧剂1％-5％，导热填料70％-85％，偶联剂0.2％-2％,消泡剂0.1％-0.5％，润湿分散剂0.1％-0.5％，着色剂0.1％-1％，所述导热填料选用最大粒径小于10μm的球形氧化铝和纤维状氮化铝单晶；所述偶联剂中含有长链型硅烷偶联剂，长链型硅烷偶联剂占偶联剂总重量的30％-50％。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 连云港华海诚科电子材料有限公司 江苏华海诚科新材料股份有限公司 一种倒装芯片用导热底部填充胶及其制备方法
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