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申请/专利权人：青岛德聚胶接技术有限公司
摘要：本发明公开了一种用于晶圆级封装高导热底部填充胶，包括以下质量份的原料：7‑10份环氧树脂、5‑8份酸酐固化剂、50‑65份改性无机导热填料、0.5‑2份固化促进剂、1‑2份环氧基硅烷偶联剂，所述改性无机导热填料是巯基硅烷偶联剂改性的氮化铝和铝酸酯偶联剂改性的碳化硅按照质量比50：5‑15的复配，氮化铝粒径比碳化硅粒径小。本发明通过两种无机导热填料经过不同偶联剂的改性，以及不同粒径的级配，使底部填充胶具有高填充，低粘度，高流动性，高导热性，以及高温高湿冷热冲击循环的稳定性，进而使得晶圆级封装芯片用底部填充胶具有良好的可靠性。
主权项：1.一种用于晶圆级封装高导热底部填充胶，其特征在于，包括以下质量份的原料：7-10份环氧树脂、5-8份酸酐固化剂、50-65份改性无机导热填料、0.5-2份固化促进剂、1-2份环氧基硅烷偶联剂，所述改性无机导热填料是巯基硅烷偶联剂改性的氮化铝和铝酸酯偶联剂改性的碳化硅按照质量比50：5-15的复配，氮化铝粒径比碳化硅粒径小。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 青岛德聚胶接技术有限公司 一种用于晶圆级封装高导热底部填充胶及其制备方法
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