首页 专利交易 科技果 科技人才 科技服务 国际服务 商标交易 会员权益 IP管家助手 需求市场 关于龙图腾
 /  免费注册
到顶部 到底部
清空 搜索

一种基于开口谐振环的薄膜型高温温度-压力传感器及其测试方法 

买专利卖专利找龙图腾,真高效! 查专利查商标用IPTOP,全免费!专利年费监控用IP管家,真方便!

申请/专利权人:太原学院

摘要:本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种基于开口谐振环的薄膜型高温温度‑压力传感器及其测试方法,包括基底,所述基底底部设有空腔,所述空腔的正上方设有开口谐振环,所述开口谐振环与基底表面固定连接,所述开口谐振环上对称设有矩形贴片。本发明利用谐振强度的变化实现对温度信号的提取,利用谐振频率实现对压力信号的获取,以此利用一个频率点实现两个参数的提取,不仅体积小,而且测量误差较小。

主权项:1.一种基于开口谐振环的薄膜型高温温度-压力传感器,包括基底(1),其特征在于:所述基底(1)底部设有空腔(2),所述空腔(2)的正上方设有开口谐振环(3),所述开口谐振环(3)与基底(1)表面固定连接,所述开口谐振环(3)上对称设有矩形贴片(4)。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 太原学院 一种基于开口谐振环的薄膜型高温温度-压力传感器及其测试方法

免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息,力求客观、公正,但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解,仅供参考使用,不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。

-相关技术