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申请/专利权人:太原学院
摘要:本发明涉及传感器技术领域,具体涉及一种基于开口谐振环的薄膜型高温温度‑压力传感器及其测试方法,包括基底,所述基底底部设有空腔,所述空腔的正上方设有开口谐振环,所述开口谐振环与基底表面固定连接,所述开口谐振环上对称设有矩形贴片。本发明利用谐振强度的变化实现对温度信号的提取,利用谐振频率实现对压力信号的获取,以此利用一个频率点实现两个参数的提取,不仅体积小,而且测量误差较小。
主权项:1.一种基于开口谐振环的薄膜型高温温度-压力传感器,包括基底(1),其特征在于:所述基底(1)底部设有空腔(2),所述空腔(2)的正上方设有开口谐振环(3),所述开口谐振环(3)与基底(1)表面固定连接,所述开口谐振环(3)上对称设有矩形贴片(4)。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 太原学院 一种基于开口谐振环的薄膜型高温温度-压力传感器及其测试方法
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