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申请/专利权人：上海帝迪集成电路设计有限公司
摘要：本发明公开了一种芯片外部BJT温度测量的装置及温度测量方法，包括：电流偏置模块用于给待温度测量的某一芯片外部BJT或芯片内部BJT提供偏置电流，内外BJT偏置切换开关用于控制待温度测量的某一芯片外部BJT或芯片内部BJT与电流偏置模块及信号处理模块连通，信号处理模块用于获取待温度测量的某一芯片外部BJT或芯片内部BJT的正温度系数电压信息，模拟数字转换器采用基于电荷平衡的增量式模数转换器将信号处理模块获得的正温度系数电压信息进行模拟信号到数字信号的转换，数字处理模块根据数字信号获取待温度测量的某一芯片外部BJT的测量温度值。本发明可实现对芯片外部BJT的温度的测量和校准，并且能够大大降低芯片外部BJT的温度监控成本。
主权项：1.一种芯片外部BJT温度测量的装置，其特征在于，包括：n个芯片外部BJT、芯片内部BJT、内外BJT偏置切换开关、电流偏置模块、信号处理模块、模拟数字转换器3和数字处理模块4；所述电流偏置模块用于给待温度测量的某一芯片外部BJT或芯片内部BJT提供偏置电流；所述内外BJT偏置切换开关用于控制待温度测量的某一芯片外部BJT或芯片内部BJT与电流偏置模块及信号处理模块连通；所述信号处理模块用于获取待温度测量的某一芯片外部BJT或芯片内部BJT的正温度系数电压信息；所述模拟数字转换器3采用基于电荷平衡的增量式模数转换器将信号处理模块获得的正温度系数电压信息进行模拟信号到数字信号的转换；所述数字处理模块4根据数字信号获取待温度测量的某一芯片外部BJT的测量温度值。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海帝迪集成电路设计有限公司 一种芯片外部BJT温度测量的装置及温度测量方法
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