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申请/专利权人：广东汇芯半导体有限公司
摘要：本发明涉及一种半导体电路和半导体电路的制造方法，包括散热基板、电路布线层、多个电子元件、多个引脚、密封层和金属材质的保护板，其中在与密封层的安装引脚的侧边相邻的两端还设置有贯穿其厚度的安装槽，保护板包括保护本体，保护本体安装在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且密封层在保护本体的表面注塑形成。以此在通过固定件如螺钉穿过安装槽和槽口时，其螺帽是抵触在保护本体的表面，从而起到的保护密封层的作用，防止了现有技术中螺帽压迫密封层导致崩边的风险，从而提升了半导体电路的安全性和可靠性。
主权项：1.一种半导体电路，其特征在于，包括：散热基板，所述散热基板包括安装面和散热面；电路布线层，所述电路布线层设置在所述散热基板的安装面，所述电路布线层设置有多个连接焊盘；多个电子元件，配置于所述电路布线层的焊盘上，所述多个电子元件包括功率器件和驱动芯片；多个引脚，所述多个引脚设置在所述散热基板的至少一侧；密封层，所述密封层至少包裹设置所述电子元件的散热基板的一面，所述引脚的一端从所述密封层露出，所述密封层与安装所述引脚的侧边相邻的两侧设置有贯穿其厚度的安装槽；金属材质的保护板，所述保护板包括保护本体，所述保护本体设置在靠近所述散热面的所述密封层的表面，且所述密封层在所述保护本体的表面注塑形成，所述保护本体的相对所述安装槽的位置开设有与所述安装槽的端面开口一致的槽口；所述散热面和所述保护板之间填充所述密封层，且填充所述密封层的厚度为0.5mm至5mm；所述散热面的表面还设置有绝缘层，所述保护板的表面与所述绝缘层紧密贴合设置。
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权利要求：
百度查询： 广东汇芯半导体有限公司 半导体电路和半导体电路的制造方法
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