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申请/专利权人：北京化工大学
摘要：本发明公开了一种一体化表面等离子共振芯片及其制备方法，首先芯片主要包含玻璃基底、金属薄膜、芯片框架和匹配膜四层结构，解决了传统匹配液和传感芯片分离使用和检测稳定性差等问题，一体化程度高无需配合匹配液便可紧密贴附棱镜使用。芯片的制备方法依次为玻璃基底表面镀金属薄膜、金属薄膜表面修饰分子，粘接芯片框架和通过软模具压印技术制作匹配膜，即制得一体化表面等离子共振芯片。本发明成本低、制作简单、使用便捷，可有效替代匹配液的使用；同时配合流通池使用，可以保证芯片与流通池相对位置的一致性，对表面等离子共振检测的准确性和重复性有着重要意义，可广泛应用于药物筛选、环境检测、食品安全等领域。
主权项：1.一种一体化表面等离子共振芯片，其特征在于：整体结构中自上而下分别为芯片框架、传感芯片和匹配膜；芯片框架位于最上层，芯片框架上具有与流通池大小相同的镂空区域，用于对流通池的限位，增加芯片的整体强度；传感芯片位于芯片框架与匹配膜之间，传感芯片的金属面与芯片框架的镂空区域框架进行连接，同时非金属面与匹配膜紧密贴合，三层结构紧密配合作为整体；匹配膜阵列配合金属阵列和流通池使用，匹配膜阵列的图案与金属阵列的图案一致；流通池微流道完全处于金属阵列正上方，同时微流道间隔应覆盖金属阵列间隙；使用光刻工艺在单晶硅片上光刻出相应的微纳图案，作为软模具模板；将匹配膜软模具放置在液体软胶上进行压印，室温静置24小时进行固化处理，匹配膜固化后剥离PDMS软模具；匹配膜阵列的图案与微纳图案相同，为具有周期性的凹槽结构；所述匹配膜阵列的图案由匹配膜凹槽和匹配膜组成，匹配膜凹槽和匹配膜呈周期性交替；匹配膜凸起部分图案是正方形、圆形或长方形，凸起部分间隙是匹配膜凹槽结构；匹配膜本身具有一定弹性，匹配膜与棱镜贴合后，传感芯片与棱镜贴合的一致性更好，有效减少因匹配液使用产生的干涉条纹；配合棱镜上的限位槽结构，实现光学棱镜、一体化表面等离子共振芯片和流通池水平位置的一致性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京化工大学 一种一体化表面等离子共振芯片及其制备方法
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