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基板处理方法及基板处理装置 

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申请/专利权人:株式会社斯库林集团

摘要:本发明提供对表面具有金属层的基板进行处理的基板处理方法及基板处理装置。基板处理方法包括:氧化金属层形成工序,通过向基板的表面供给氧化流体而在金属层的表层形成包含1个原子层或多个原子层的氧化金属层;及氧化金属层去除工序,通过向基板的表面供给蚀刻液而将氧化金属层从基板的表面去除。交替地多次执行氧化金属层形成工序与氧化金属层去除工序。最终溶存氧浓度低于初始溶存氧浓度,最终溶存氧浓度为在多次执行的氧化金属层去除工序中的最后执行的最终氧化金属层去除工序中向基板的表面供给的蚀刻液中的溶存氧浓度,初始溶存氧浓度为在最终氧化金属层去除工序之前执行的初始氧化金属层去除工序中向基板供给的蚀刻液中的溶存氧浓度。

主权项:1.一种基板处理方法,对表面具有金属层的基板进行处理,且所述基板处理方法包括:氧化金属层形成工序,通过向所述基板的表面供给氧化流体而在所述金属层的表层形成包含1个原子层或多个原子层的氧化金属层;及氧化金属层去除工序,通过向所述基板的表面供给蚀刻液而将所述氧化金属层从所述基板的表面去除;并且交替地多次执行所述氧化金属层形成工序与所述氧化金属层去除工序,最终溶存氧浓度低于初始溶存氧浓度,所述最终溶存氧浓度为在多次执行的所述氧化金属层去除工序中的最后执行的最终氧化金属层去除工序中向所述基板的表面供给的蚀刻液中的溶存氧浓度,所述初始溶存氧浓度为在所述最终氧化金属层去除工序之前执行的初始氧化金属层去除工序中向所述基板供给的蚀刻液中的溶存氧浓度。

全文数据:

权利要求:

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