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一种电子元件贴片装置 

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申请/专利权人:苏州晟通博机械科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种电子元件贴片装置,涉及电子器件设备技术领域。本实用新型,包括架体,所述架体的内部设置有用于对基板进行输送的输送机构,所述架体的顶面设置有调节机构,且调节机构的活动部安装有用于对基板进行限位的U形架。本实用新型通过调节机构使得对U形架和基板的位置进行调节,使得基板的贴片处移动至贴片机构的下方,通过回转机构使得控制贴片机构将芯片和基板进行贴合,贴合完成后,通过回转机构进而使得对贴片机构进行切换,使得能对基板进行连续加工,当贴片机构转动至芯片供料设备的上方,通过贴片机构使得对芯片供料设备顶面的芯片进行拾取,并且在拾取时通过视觉检测相机进而使得对芯片的位置进行检测。

主权项:1.一种电子元件贴片装置,其特征在于,包括架体1,所述架体1的内部设置有用于对基板进行输送的输送机构2,所述架体1的顶面设置有调节机构3,且调节机构3的活动部安装有用于对基板进行限位的U形架4,所述调节机构3用于对U形架4和基板的位置进行调节,所述架体1的后侧壁固定安装有回转机构5,且回转机构5的活动部的底端固定安装有贴片机构6,且贴片机构6的表面设置有视觉检测相机7,所述架体1的后侧壁固定安装有用于对芯片进行供料的芯片供料设备8。

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