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申请/专利权人：杭州正丰半导体科技有限公司
摘要：本实用新型公开了一种石英玻璃快速裁切装置，该装置包括机架和裁切部件，机架上放置有多组吸附盘，吸附盘通过负压管件连接有负压装置，机架上安装有三轴移动导轨，三轴移动导轨安装适配有裁切部件，裁切部件采用激光发生器。该装置还采用了衬垫、冷却喷嘴等冷却装置，能够有效地降低石英玻璃的温度，防止过热和变形，保护了石英玻璃的性能和品质。该装置设置有多组吸附盘，吸附盘成对排列在机架上通过横梁进行固定，适用于各种规格和形状的石英玻璃的裁切加工。
主权项：1.一种石英玻璃快速裁切装置，其特征在于：包括机架和裁切部件，所述的机架上放设置有多组吸附盘，所述的吸附盘通过负压管件连接有负压装置，所述的机架上安装有三轴移动导轨，所述的三轴移动导轨安装适配有裁切部件，所述的裁切部件采用激光发生器。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州正丰半导体科技有限公司 一种石英玻璃快速裁切装置
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