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申请/专利权人:南通盟鼎新材料有限公司
摘要:用于半导体单晶硅加工用外圆磨床,属于半导体加工技术领域,为了解决现有的更换打磨刀具会影响工作效率,固定的时候,容易出现损坏现象,且固定不牢的问题;本发明通过精磨机构,夹持机构以及移动机构,移动机构一端与精磨机构相连接,移动机构另一端与夹持机构相连接;本发明实现当其中一组的铣刀位于处理单元最远对立面时,其开始工作,其余处于停滞状态,实现随时更换不同刀具,提高工作效率,且当驱动轴转动的时候,伸缩管就会一直处于伸长状态,从而防止待加工产品在加工过程中出现松动现象的目的。
主权项:1.用于半导体单晶硅加工用外圆磨床,包括加工台(1),设置在加工台(1)上端的台板(2),以及设置在台板(2)上端的精磨机构(3),其特征在于:台板(2)的上端还设置有夹持机构(4),精磨机构(3)和夹持机构(4)的两侧均设置有移动机构(5),加工台(1)的内部设置有接应机构(6),台板(2)的下端设置有卡合板(7),台板(2)的上表面开设有T型槽(21),台板(2)通过T型槽(21)与精磨机构(3)和夹持机构(4)活动连接;精磨机构(3)包括设置在台板(2)上表面的精磨箱体(31),设置在精磨箱体(31)一侧的竖槽(32),设置在竖槽(32)内部的竖块(33),以及设置在竖块(33)外表面上的处理单元(34),精磨箱体(31)的一侧设置有转换精磨组件(35),转换精磨组件(35)包括设置在精磨箱体(31)外表面上的转换筒(351),转换筒(351)的内部设置有转换槽(352),转换槽(352)的内部设置有安置组件(353),安置组件(353)的一端设置有铣刀(354),铣刀(354)设置有四组,四组的铣刀(354)精细度均不相同,转换筒(351)的一侧与设置在精磨箱体(31)内部的电机相连接。
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