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申请/专利权人：苏州维嘉科技股份有限公司
摘要：本申请公开了一种电路板成型系统及电路板成型方法，属于电路板加工技术领域，该电路板成型系统以板料、板料经一次加工后的半成品作为加工对象，通过第一成型装置和第二成型装置分两次分别对加工对象进行加工，通过第一供料装置和第二供料装置分别进行供料，并通过转运装置进行物料的转运，能够减少人工的干预，节省人工成本。并且提升了电路板加工的自动化水平，能够减少各装置待机时间，提升装置的稼动率，提升生产的连续性，降低生产时间成本，提升产量和产能。
主权项：1.一种电路板成型系统，其特征在于，包括：第一供料装置和第一成型装置，所述第一供料装置用于将板料传送给所述第一成型装置，所述第一成型装置用于将所述板料加工成半成品，所述第一成型装置还用于将所述半成品传送给所述第一供料装置；转运装置，用于转运所述第一供料装置上的所述半成品；第二供料装置和第二成型装置，所述第二供料装置用于接收所述半成品，并将其传送给所述第二成型装置，所述第二成型装置用于加工所述半成品。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州维嘉科技股份有限公司 电路板成型系统及电路板成型方法
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