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申请/专利权人：福建毫米电子有限公司
摘要：一种带结构设计的功率电子元器件的制作方法，功率电子元器件包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板表面的一个或多个电阻单元、设置在陶瓷基板表面的表电极、设置在陶瓷基板背面的背电极和覆盖在一个或多个电阻单元上的保护层；本申请不同于传统的先设计后制作顺序，改为先制作后设计，将工艺要求难度最大最繁琐的电阻单元优先进行制造，制造完成后进行干燥保存，作为后段工序的原材料使用；且不同于传统的单一电阻单元，采用多个电阻单元串并联结合的工艺，再通过后期的计算、仿真、设计与二次加工，达到客户需要的频率、阻值、驻波比、安装方式及尺寸要求。
主权项：1.一种带结构设计的功率电子元器件的制作方法，其特征在于：所述功率电子元器件包括陶瓷基板、设置在陶瓷基板表面的一个或多个电阻单元、设置在陶瓷基板表面的表电极、设置在陶瓷基板背面的背电极和覆盖在一个或多个电阻单元上的保护层，所述电阻单元包括相对设置在陶瓷基板上的两搭接电极和设置在两搭接电极之间的电阻膜层；其制作方法，包括以下步骤：步骤一，在陶瓷基板上印刷搭接电极浆料，干燥后烧结成型，搭接电极烧结完成后再印刷电阻浆料，干燥后烧结成电阻膜层；步骤二，对烧结后的电阻膜层进行测试，符合测试要求的电阻体入库备用，不符合测试要求的电阻体重复步骤一中电阻膜层的成型工序直至电阻膜层的测试复合需求；步骤三，根据客户需求对产品进行设计，选择合适的阻值及尺寸的电阻体，设计符合客户焊盘使用的电阻结构；步骤四，对完成设计的电阻体背面丝印背电极浆料，干燥后烧结成型背电极；然后在电阻体表面印刷表电极浆料，干燥后烧结成型表电极；步骤五，表电极烧结完成后，在形成的电阻单元表面丝印保护层浆料，干燥后烧结成型保护层；步骤六，选用金刚石刀片对完成保护层烧结的陶瓷基板进行划线切割成条状，将表电极与背电极连接处的侧面暴露出来；步骤七，部分带有端面电极结构的功率电子元器件需先在切成条状的陶瓷基板进行端电极的涂覆、烘干、烧成；烧成后对条状基板进行二次切割、电镀、分选，得所述功率电子元器件。
全文数据：
权利要求：
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