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功率半导体器件 

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申请/专利权人:英飞凌科技股份有限公司

摘要:一种具有功率半导体晶体管配置的功率半导体器件包括:半导体本体,其具有耦合到第一负载端子结构的前侧、耦合到第二负载端子结构的背侧和横向芯片边缘;有源区,其被配置用于在功率半导体器件的导通状态下在第一负载端子结构和第二负载端子结构之间传导负载电流;以及边缘终止区,其将有源区与横向芯片边缘分开。在前侧处,边缘终止区包括保护区,其不包括任何金属结构,除非金属结构被多晶硅层从下方电屏蔽,所述多晶硅层比金属结构更朝向横向芯片边缘延伸至少20μm的横向距离。在功率半导体器件的阻断状态下,保护区被配置为容纳在从有源区朝向横向芯片边缘的横向方向上的半导体本体内部的阻断电压的至少90%的电压变化。

主权项:1.一种功率半导体器件1,具有功率半导体晶体管配置,并包括:-半导体本体10,具有耦合到第一负载端子结构11的前侧10-1、耦合到第二负载端子结构12的背侧10-2、以及横向芯片边缘109;-有源区16,被配置用于在功率半导体器件1的导通状态下在第一负载端子结构11和第二负载端子结构12之间传导负载电流;以及-边缘终止区17,将有源区16与横向芯片边缘109分开;其中,在前侧10-1处,边缘终止区17包括保护区172,其不包括任何金属结构,除非金属结构GR被多晶硅层178从下方电屏蔽,所述多晶硅层178比金属结构GR更朝向横向芯片边缘109延伸至少20μm的横向距离d5,并且其中,在功率半导体器件1的阻断状态下,保护区172被配置为容纳在从有源区16朝向横向芯片边缘109的横向方向上的半导体本体内部的阻断电压的至少90%的电压变化,其中,在竖直截面中,保护区172从起点SP沿着横向方向X延伸到横向芯片边缘109,其中,起点SP位于离其中掺杂半导体区1711与金属和或多晶硅层111接触的最外点P至多30μm的距离dsp处,所述金属和或多晶硅层111与第一负载端子结构11电连接。

全文数据:

权利要求:

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