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申请/专利权人：苏州派迅智能科技有限公司;合肥芯谷智恩信息科技有限公司;芯庭精密电子(山东)有限公司
摘要：本发明提供一种半导体高效制造芯片物流及智能派工方法及系统，所述方法包括：根据半导体工艺设备所处的空间的环境因素及该半导体工艺设备的工作指标，在半导体工艺设备处布设电子货架，电子货架具有与环境因素及工作指标相适配的形状和规格；在多个电子货架之间布设多条第一轨道，使每一第一轨道至少连接两个电子货架，以在多个电子货架之间建立起多条输送路径；根据反映半导体产品在多个半导体工艺设备之间的流转顺序的工艺流程信息，选择相应的输送路径，并将载具通过输送路径从一个半导体工艺设备处的电子货架输送至另一个半导体工艺设备处的电子货架；其中，电子货架和第一轨道均被配置为根据工作指标和或工艺流程信息可拆装地重新布局。
主权项：1.一种半导体高效制造芯片物流及智能派工方法，应用于半导体制造厂，所述半导体制造厂内设置有空间上相互分离的多个半导体工艺设备，其特征在于，所述半导体高效制造芯片物流及智能派工方法包括：根据半导体工艺设备所处的空间的环境因素及该半导体工艺设备的工作指标，在所述半导体工艺设备处布设电子货架，所述电子货架具有与所述环境因素及所述工作指标相适配的形状和规格；在所述多个电子货架之间布设多条第一轨道，使每一所述第一轨道至少连接两个所述电子货架，以在所述多个电子货架之间建立起多条输送路径；根据反映半导体产品在所述多个半导体工艺设备之间的流转顺序的工艺流程信息，选择相应的输送路径，并将载具通过所述输送路径从一个半导体工艺设备处的电子货架输送至另一个半导体工艺设备处的电子货架；其中，所述电子货架和所述第一轨道均被配置为根据所述工作指标和或所述工艺流程信息可拆装地重新布局。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州派迅智能科技有限公司 合肥芯谷智恩信息科技有限公司 芯庭精密电子(山东)有限公司 半导体高效制造芯片物流及智能派工方法及系统
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