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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明属于太赫兹通信技术领域，涉及太赫兹倍频器，提供一种基于多维堆叠结构的太赫兹倍频器，用以解决现有太赫兹倍频器存在的承载功率低、散热能力差等问题。本发明创造性的提出采用氮化铝夹层结构，并于其上、下表面分别设置倍频链路以形成多维堆叠结构，将两条倍频链路成功集成于同一波导结构中形成太赫兹倍频器；所述太赫兹倍频器通过两条倍频链路的集成设计能够提高器件的可承受输入功率，同时，氮化铝夹层同时作为两条倍频链路的散热结构，使得倍频链路的散热效率大大提升，有效降低了高功率状态下二极管的自热效应，从而进一步提高了倍频器的可承受输入功率，使得倍频器能够在更高功率下正常工作，并提升器件的倍频效率。
主权项：1.一种基于多维堆叠结构的太赫兹倍频器，包括：氮化铝夹层1、倍频电路2、输入波导3及输出波导4；其特征在于，所述倍频电路2包括两条倍频链路，两条倍频链路分别设置于氮化铝夹层1的上下表面以形成多维堆叠结构，所述多维堆叠结构设置于波导屏蔽腔5内；输入信号经输入波导同时耦合至两条倍频链路，两条倍频链路输出的倍频信号经输出波导同时输出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种基于多维堆叠结构的太赫兹倍频器
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