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一种单组分低硬度导热缩合型室温硫化硅橡胶及其制备方法 

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申请/专利权人:东莞市奥希有机硅科技有限公司

摘要:本申请涉及胶粘剂技术领域,公开了一种单组分低硬度导热缩合型室温硫化硅橡胶,其特征在于,包括以下的组合物质量比例组成:改性羟基聚二甲基硅氧烷20~40份、导热填料70~90份、增塑剂5~10份、扩链剂0.5~1.5份、硅烷交联剂1~3份、硅烷增粘剂0.3~1份、催化剂0~1份。本发明的配方中,通过采用改性羟基聚二甲基硅氧烷和扩链剂,降低产品在固化后的硬度,能够同时满足高导热,低硬度,后期不渗油,改性羟基聚二甲基硅氧烷的分子结构经过优化,具备出色的导热性能,与传统的导热材料相比,改性羟基聚二甲基硅氧烷的导热效率更高,能够在短时间内将热量迅速传递出去,从而有效地降低产品在工作过程中产生的热量积聚。

主权项:1.一种单组分低硬度导热缩合型室温硫化硅橡胶,其特征在于,包括以下的组合物质量比例组成:改性羟基聚二甲基硅氧烷20~40份;导热填料70~90份;增塑剂5~10份;扩链剂0.5~1.5份;硅烷交联剂1~3份;硅烷增粘剂0.3~1份;催化剂0~1份。

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权利要求:

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