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一种介孔UiO-67包裹Zn或Cu颗粒催化剂及其制备方法和应用 

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申请/专利权人:山东海化集团有限公司;山东海化股份有限公司

摘要:本发明提供了一种介孔UiO‑67包裹Zn或Cu颗粒催化剂及其制备方法和应用,属于材料制备技术领域。本发明先合成Zn或Cu颗粒、再原位合成UiO‑67、最后经造孔剂溶液的溶剂热刻蚀反应,通过调节反应物的浓度和反应时间以及温度,可以得到Zn或Cu颗粒和UiO‑67以及介孔UiO‑67包裹Zn或Cu颗粒催化剂,并保留了UiO‑67本身形貌和框架结构。本发明的催化剂尺寸为1‑2.5μm,孔径范围为5‑50nm,Zn或Cu颗粒尺寸为20‑70nm,Zn或Cu颗粒占催化剂质量的3‑8%,利用其介孔结构和Zn或Cu颗粒的协同作用以及刻蚀反应暴露催化剂更多的活性位点,应用于二氯代碳酸乙烯酯制备碳酸亚乙烯酯的催化领域中,二氯代碳酸乙烯酯的转化率为85%以上,碳酸亚乙烯酯的选择性为95%以上。

主权项:1.一种介孔UiO-67包裹Zn或Cu颗粒催化剂,其特征在于,是以Zn或Cu颗粒为内核,介孔UiO-67为壳层结构的白色粉末状催化剂;孔径范围为5-50nm,介孔UiO-67完全包裹Zn或Cu颗粒,介孔UiO-67尺寸为1-2.5μm,Zn或Cu颗粒尺寸为20-70nm,Zn或Cu颗粒为催化剂质量的3-8%。

全文数据:

权利要求:

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