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申请/专利权人：浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司
摘要：本发明公开了外延片的无损磨边设备及操作方法，涉及到外延片加工设备技术领域，包括机箱，所述机箱的中部固定设置有隔板，还包括：基座，其固定设置于所述隔板的顶部，且所述基座的直径大于外延片的直径；真空吸盘，其同轴转动设置于所述基座的中部。本发明还公开了外延片的无损磨边设备的操作方法，包括以下步骤：外延片上料、磨边位置调节、外延片磨边和外延片下料。本发明通过定位组件和辅助组件的配合使用，外延片上料时不与基座和真空吸盘上残留水分及粉末颗粒接触，防止由水分产生的张力导致外延片难以移动，保证外延片定位过程的顺利进行，也可避免定位过程中粉末颗粒和外延片产生摩擦而对外延片造成划伤。
主权项：1.外延片的无损磨边设备，包括机箱（1），所述机箱（1）的中部固定设置有隔板（2），其特征在于，还包括：基座（3），其固定设置于所述隔板（2）的顶部，且所述基座（3）的直径大于外延片的直径，能够对外延片进行全面支撑；真空吸盘（4），其同轴转动设置于所述基座（3）的中部，其能够对外延片进行吸附定位并带动外延片同步转动；定位组件（5），其数量设置有多组，且多组所述定位组件（5）均匀可调节设置于所述基座（3）的外周，多组所述定位组件（5）同步运动能够将对外延片调节至与所述真空吸盘（4）同心的位置；第一磨边组件（6），其可调节设置于所述基座（3）的上方，能够对外延片的顶部边缘进行磨边；第二磨边组件（7），其数量与所述定位组件（5）保持一致，且转动设置于对应所述定位组件（5）的顶部，其能够通过传动机构（8）跟随所述真空吸盘（4）的转动进行自转并对外延片的圆周侧面进行磨边；辅助组件（9），其设置于所述基座（3）和真空吸盘（4）之间，能够与所述定位组件（5）相配合，在多组所述定位组件（5）相互靠拢的过程中，其能够对外延片进行支撑和初步的吸附定位，在多组所述定位组件（5）相互远离的过程中，其能够辅助外延片从基座（3）和真空吸盘（4）上脱离。
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权利要求：
百度查询： 浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司 外延片的无损磨边设备及操作方法
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