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申请/专利权人：迪睿合株式会社
摘要：本发明提供一种即使在基板上存在凹凸的情况下也能够提高生产率的连接结构体的制造方法及单片化粘接膜的转印方法。具有排列工序、转印工序和安装工序，排列工序中，隔着弹性树脂层在基材上排列粘接膜的单片，转印工序中，将基材按压在基板上，将排列于弹性树脂层的粘接膜的单片转印至基板，安装工序中，在转印至基板的粘接膜的单片上安装电子部件，单片的大小为200μm以下，粘接膜对弹性树脂层的剥离力小于粘接膜对基板的剥离力。由此，对于存在包括布线、布线表面的绝缘膜等阶梯差的凹凸的基材，也能够得到粘接膜的单片的良好的转印性，能够提高生产率。
主权项：1.一种连接结构体的制造方法，其具有：排列工序，隔着弹性树脂层在基材上排列粘接膜的单片，转印工序，将所述基材按压于基板，将排列于所述弹性树脂层的粘接膜的单片转印至所述基板，以及安装工序，在转印至所述基板的粘接膜的单片上安装电子部件；所述单片的大小为200μm以下，所述粘接膜相对于所述弹性树脂层的剥离力小于所述粘接膜相对于所述基板的剥离力。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 迪睿合株式会社 连接结构体的制造方法及单片化粘接膜的转印方法
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