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申请/专利权人：特斯拉公司
摘要：描述了一种具有嵌入式组件阵列1108的结构1100。示例结构1100包括嵌入式组件阵列层1116，嵌入式组件阵列层具有包含在其中的嵌入式无源器件阵列1108。结构1100还包括集成扇出InFO层1102，集成扇出层驻留于嵌入式组件阵列层1116的第一表面附近并且其中形成有迹线1106和通孔1106。结构1100还包括：绝缘体层1110，驻留于嵌入式组件阵列层1116的第二表面附近并且被至少电耦合到InFO层1102；以及通孔1112，穿过嵌入式组件阵列层1116并且与InFO层1102的一些通孔电耦合。
主权项：1.一种具有嵌入式组件阵列的结构，包括：嵌入式组件阵列层，其中包含有多个嵌入式无源器件；集成扇出InFO层，驻留于所述嵌入式组件阵列层的第一表面附近，所述嵌入式组件阵列层中形成有多个迹线和多个通孔，所述InFO层包括电连接所述多个嵌入式无源器件的多个导体；绝缘体层，驻留于所述嵌入式组件阵列层的第二表面附近并且被至少电耦合到所述InFO层，其中所述绝缘体层中形成有多个焊球；以及多个通孔，穿过所述嵌入式组件阵列层并且被电耦合到：所述InFO层的所述多个通孔中的一些通孔，以及所述多个焊球，从而将所述绝缘体层电耦合到所述嵌入式组件阵列层。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 特斯拉公司 具有嵌入式组件阵列的封装设备
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