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一种液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块 

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申请/专利权人:浙江翠展微电子有限公司

摘要:一种液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块,其包括一个水冷pinfin基板,一个设置于所述水冷pinfin基板的一侧的壳体,三个设置于所述水冷pinfin基板上的DBC基板,若干个设置于所述DBC基板上的芯片,若干个分别设置于所述芯片的一侧的功率端子,若干个分布于所述芯片的周围的信号针,以及灌封在所述壳体内由液态环氧树脂固化后形成的塑封体。该功率模块利用环氧塑封的优点,在拥有高抗振动能力的同时,减少了塑封模具开模费用,降低了制造成本,且固化后液态环氧树脂相比于固化后的硅胶和环氧树脂拥有更高的硬度和结构强度,液态环氧固化后拥有与传统环氧相比更小的热膨胀系数,从而使得所述塑封体内部不易出现分层的情况,进一步提高了模块的可靠性。

主权项:1.一种液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块,其特征在于:所述液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块包括一个水冷pinfin基板,一个设置于所述水冷pinfin基板的一侧的壳体,三个设置于所述水冷pinfin基板上的DBC基板,若干个设置于所述DBC基板上的芯片,若干个分别设置于所述芯片的一侧的功率端子,若干个分布于所述芯片的周围的信号针,以及灌封在所述壳体内的塑封体,所述水冷pinfin基板远离所述DBC基板的一侧间隔设置有若干个散热翅针与若干个水阻块,所述功率端子包括一个焊接部,一个设置于所述焊接部的一侧的连接部,以及一个设置于所述连接部的一侧的输出部,所述连接部整体处于模块内,该连接部倾斜设置,所述连接部的两个侧壁上分别开设有一个矩形状的卡槽,所述壳体的侧壁上开设有若干个与所述输出部相对应的凹槽,部分相邻的所述芯片之间使用铜排进行连接,所述铜排的表面排列开设有若干个圆槽,所述塑封体由灌入的液态环氧树脂固化后形成,所述液态环氧灌封的高鲁棒性功率模块还包括至少三个分别设置在模块中的NTC热敏电阻,该NTC热敏电阻的位置靠近所述芯片。

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权利要求:

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