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申请/专利权人：广东安林电子科技股份有限公司

摘要：本发明涉及半导体冷却元件技术领域，具体公开了一种直插式LED散热结构，包括电路板和LED灯珠，所述电路板具有基板，以及嵌设在基板底面的印制电路，所述LED灯珠与印制电路之间通过焊锡点连接，所述基板位于焊锡点一侧安装有换热器；所述换热器正对焊锡点位置设有两个半圆柱形的扁管，相邻所述扁管之间导通连接，所述扁管的平面正对焊锡点设置，所述扁管与焊锡点之间设置有中继件。换热器在LED灯珠和印制电路之间的焊锡点一侧，对易受发热影响的焊接位置进行针对性散热，避免LED灯珠发热以及焊接位置电阻较大产生的热量影响焊点的稳定性，针对焊锡点的特殊造型，在换热器表面安装中继件，进行适应性的形状补偿，对焊锡点以及针脚位置的高效散热。

主权项：1.一种直插式LED散热结构，包括电路板（1）和LED灯珠（2），所述电路板（1）具有基板（13），以及嵌设在基板（13）底面的印制电路（11），所述LED灯珠（2）与印制电路（11）之间通过焊锡点（12）连接，其特征在于，所述基板（13）位于焊锡点（12）一侧安装有换热器（3）；所述换热器（3）正对焊锡点（12）位置设有两个半圆柱形的扁管（34），相邻所述扁管（34）之间导通连接，所述扁管（34）的平面正对焊锡点（12）设置，所述扁管（34）与焊锡点（12）之间设置有中继件（5），所述扁管（34）两端开口处设有端管（33），相邻的所述端管（33）之间安装有中管（32）连接成U形管，相邻的所述U形管端口位置连接有软管（31），所述软管（31）连接有外置散热器；所述中继件（5）包括套壳（52），所述套壳（52）开口向上形成有容纳腔（56），所述容纳腔（56）罩设于相邻的两个所述焊锡点（12）处，所述套壳（52）平面处设置有导热座（54），所述导热座（54）与扁管（34）的平面之间贴合设置，所述导热座（54）位于扁管（34）竖直侧壁处安装有卡勾（55），所述导热座（54）顶面开设有与套壳（52）配合的内嵌槽，所述套壳（52）位于相邻的两个焊锡点（12）之间安装有中板（53），所述容纳腔（56）内置有导热膏，所述基板（13）和印制电路（11）对应LED灯珠（2）针脚处开设有通孔，所述基板（13）正对中板（53）处开设有定位槽（14），所述中板（53）延伸到LED灯珠（2）两个针脚分别连接的所述印制电路（11）之间。

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