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基于芯片处理的切割分层装置 

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申请/专利权人:上海乐存信息科技有限公司

摘要:本实用新型涉及芯片切割技术领域,特别涉及一种基于芯片处理的切割分层装置,包括工作平台,所述工作平台的下方设有若干组减震片,所述工作平台的上方设有限位组件,所述限位滑槽的表面滑动贴合设有滑动块,两组所述固定块的表面均螺纹连接设有一组调节杆,所述限位组件的表面设有两组固定压板,且两组所述固定压板的表面均设有一组橡胶垫,所述工作平台的一侧设有吸尘箱,所述第一滑块的表面设有电动伸缩杆,所述电动伸缩杆的输出端传动连接设有矩形块,所述矩形块的另一表面设有切割刀,所述限位滑槽的内部设有第二螺杆,所述限位滑槽的内部设有第二滑块。本实施例提高切割精准度,提高对芯片周围的清理效果。

主权项:1.一种基于芯片处理的切割分层装置,包括工作平台1,其特征在于:所述工作平台1的下方设有若干组减震片3,所述工作平台1的上方设有限位组件4,所述工作平台1的表面开设有限位滑槽5,所述限位滑槽5的表面滑动贴合设有滑动块6,所述限位组件4的表面设有两组固定块7,两组所述固定块7的表面均螺纹连接设有一组调节杆8,所述限位组件4的表面设有两组固定压板9,且两组所述固定压板9的表面均设有一组橡胶垫10;所述工作平台1的一侧设有吸尘箱11,所述工作平台1的表面设有两组支撑竖板14,两组所述支撑竖板14的相对表面设有一组第一螺杆16,所述第一螺杆16的表面螺纹连接有第一滑块17,所述第一滑块17的表面设有电动伸缩杆18,所述电动伸缩杆18的输出端传动连接设有矩形块19,所述矩形块19的另一表面设有切割刀21,一组所述支撑竖板14的表面设有第二电机22,所述限位滑槽5的内部设有第二螺杆23,所述限位滑槽5的内部设有第二滑块24。

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