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申请/专利权人：惠州博领实业有限公司
摘要：本实用新型涉及密封硅胶圈技术领域，尤其涉及一种防水密封硅胶圈。所述防水密封硅胶圈包括圈体基底，以及设置在圈体基底上的圈体顶座；圈体基底上固定嵌合有锥形环，锥形环两侧的圈体基底上固定嵌合有同轴设置、内外分布的弹性褶皱连接环，弹性褶皱连接环上固定嵌合有倒锥体，倒锥体与圈体顶座弹性连接。本实用新型提供的防水密封硅胶圈下压圈体顶座，从而两个倒锥体在受到锥形环的推挤后，内侧的倒锥体向密封硅胶圈的圆心处内挤，增强了硅胶圈与元件的连接牢度与紧密性，而外侧倒锥体向密封硅胶圈的外圈侧外扩，进而内挤的内侧倒锥体和外扩的外侧倒锥体使得防水硅胶圈的防水面积更大更均匀，进一步增强了密封硅胶圈的防水性能。
主权项：1.一种防水密封硅胶圈，其特征在于，包括：圈体基底（1），以及设置在所述圈体基底（1）上的圈体顶座（2）；所述圈体基底（1）上固定嵌合有锥头朝上的锥形环（3），且所述锥形环（3）两侧的圈体基底（1）上固定嵌合有同轴设置、内外分布的弹性褶皱连接环（4），两个所述弹性褶皱连接环（4）上固定嵌合有对称分布的倒锥体（5），且两个所述倒锥体（5）与圈体顶座（2）弹性连接；两个所述倒锥体（5）之间的间隙构成倒锥腔（5a），且所述倒锥腔（5a）的体积小于锥形环（3）的体积。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 惠州博领实业有限公司 一种防水密封硅胶圈
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