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一种微小型SMD压控晶振 

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申请/专利权人:连云港浩尔晶电子有限公司

摘要:本实用新型涉及晶体振荡器技术领域,且公开了一种微小型SMD压控晶振,包括基板,所述基板的顶部固定连接有固定杆。该种微小型SMD压控晶振,将抵接板向下按动,此时限位弹簧会被压缩,而固定板向下移动时会带动弧形板的一端转动,而弧形板的另一端会张开,此时可以将晶振本体放置在抵接板上,在限位弹簧的弹力作用下会将抵接板向上推动,而固定板上升时会带动弧形板的一端向中间夹紧,从而抵接在晶振本体的表面,完成对晶振本体的安装,该结构的设置,整体上通过抵接板向上施加的力和弧形板向下施加的力完成对晶振本体的安装固定,拆卸时只需安装两端的延伸块,使得抵接板下移的同时又能够使弧形板张开,从而能够将晶振本体取下。

主权项:1.一种微小型SMD压控晶振,其特征在于:包括基板1,所述基板1的顶部固定连接有固定杆2,所述基板1的上方设置有晶振本体5和拆装机构20,所述拆装机构20包括弧形板4、抵接板3、固定板6、延伸块7和限位弹簧8,所述弧形板4的两侧与固定杆2的一端转动连接,所述弧形板4的一端与晶振本体5的顶部抵接,所述固定板6的一端与弧形板4的另一端转动连接,所述抵接板3的一侧表面与固定板6的另一端固定连接,所述抵接板3的顶部与晶振本体5的底部抵接,所述延伸块7的一端与固定板6的一端固定连接,所述限位弹簧8的一端与基板1的顶部固定连接,所述限位弹簧8的另一端与抵接板3的底部固定连接。

全文数据:

权利要求:

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