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一种SMD封装的CPP纯净光源 

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申请/专利权人:光汇未来(东莞)智能科技有限公司

摘要:本实用新型公开了一种SMD封装的CPP纯净光源,涉及CPP光源技术领域,包括支架、反光杯、LED芯片、晶体片和盖板,反光杯设置在支架上,反光杯的顶侧的内沿形成有定位槽,反光杯的外侧成型有导热条;晶体片定位于定位槽上;盖板盖设在反光杯上,并形成对晶体片的边沿进行压紧,盖板的中部上开设有透光窗口;导热条与盖板之间设置有卡紧结构,通过导热条、盖板、卡紧结构和用于对晶体片进行定位的定位槽,使得盖板能通过卡紧的方式与导热条进行卡紧,从而对定位于定位槽上的晶体片进行压紧,防止晶体片脱离,在整体组装结构中,通过将传统的胶接改进为结构上的卡接,有效避免胶水因受热老化导致晶体片脱落的问题,且导热条的增设使得反光杯更利于散热。

主权项:1.一种SMD封装的CPP纯净光源,其特征在于,包括支架,反光杯,设置在支架上,反光杯的顶侧的内沿形成有定位槽,反光杯的外侧成型有外凸的导热条;LED芯片,设置于支架上并位于反光杯内;晶体片,定位于定位槽上;盖板,盖设在反光杯上,并形成对定位于定位槽上的晶体片的边沿进行压紧,盖板的中部上开设有与LED芯片对应的透光窗口;其中,导热条与盖板之间设置有卡紧结构,卡紧结构用于使盖板卡紧在导热条上。

全文数据:

权利要求:

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