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申请/专利权人：日月新半导体(苏州)有限公司
摘要：本发明公开了集成电路封装技术领域的新型集成电路封装产品，所述封装产品的生产包括如下步骤：S1、装板；S2、印刷；S3、放置铜柱S4、检查；S5、取件；S6、贴装引脚；S7、检查；S8、翻转芯片元件键合；S9、自动光学检测；S10、回流焊。本发明通过采用铜柱代替传统的锡球，铜柱具有更高的长宽比，为其他被动元器件的贴装提供了更佳的纵向空间，允许设计更小的pitch，从而实现更多的IO端口设计，铜柱的导电性和散热效果优于锡，这不仅提升了产品的性能，还有助于降低成本，本发明无需改变现有的DSM直接表面贴装封装结构，仅通过材料替换即可实现，保持了封装产品的高可靠性，可以应用在2.5D3D封装技术中，提升生产效率，降低生产成本。
主权项：1.新型集成电路封装产品，其特征在于：所述封装产品的生产包括如下步骤：S1、装板：将PCB板底面朝下放置到生产线的设备上，为了确保PCB板的底面与后续的焊接操作相匹配，并且便于自动化设备进行后续操作；S2、印刷：在基板上均匀地印刷焊膏，焊膏作为一种粘合剂，可以在焊接过程中将电子元件固定在PCB上；S3、放置铜柱：将铜柱放置到专门的引脚支架上；S4、检查：对放置的铜柱进行检查，确保位置准确无误；S5、取件：通过自动化设备拾取需要安装到基板上的元件，通过自动化设备根据预设的程序，精确地拾取元件；S6、贴装引脚：将铜柱被精确地放置到基板的相应位置上，通过高精度的自动化设备来完成，确保铜柱与PCB上的焊盘对齐；S7、检查：完成铜柱贴装后，对元件进行质量检查，以确保所有元件都正确安装；S8、翻转芯片元件键合：通过表面贴装技术将翻转芯片或其它表面贴装元件精确地键合到PCB板上；S9、自动光学检测：使用自动光学检测系统对表面贴装过程中键合的翻转芯片或元件进行检查，以确保焊接质量和位置的准确性，通过AOI系统可以自动检测出焊接缺陷，提高生产效率和产品质量；S10、回流焊：通过回流焊接过程固化焊膏，通过高温使焊膏熔化并固化，从而完成电子元件与PCB的永久连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日月新半导体(苏州)有限公司 新型集成电路封装产品
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