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申请/专利权人：长电集成电路(绍兴)有限公司
摘要：本公开实施例涉及一种芯片封装方法和芯片封装结构。该方法包括：提供形成有多个间隔设置的导电插塞的基底；采用溅射工艺于基底的第一表面形成支撑保护层，支撑保护层靠近基底的表面与述基底贴合，支撑保护层远离基底的表面的平整度小于预设值；去除基底的第二表面的部分基底，以露出各导电插塞，第二表面与第一表面相对设置；将基底键合于载板上，基底的第二表面靠近载板；去除基底的第一表面的支撑保护层；将芯片倒装于基底的第一表面，芯片与导电插塞连接。实现对各导电插塞长度的精确控制，节约了耗材，提高了芯片封装结构的良率。
主权项：1.一种芯片封装方法，其特征在于，包括：提供基底，所述基底中形成有多个间隔设置的导电插塞，所述导电插塞自所述基底的第一表面向所述基底内部延伸；采用溅射工艺于所述基底的第一表面形成支撑保护层，所述支撑保护层靠近所述基底的表面与所述基底贴合，所述支撑保护层远离所述基底的表面的平整度小于预设值；去除所述基底的第二表面的部分基底，以露出各所述导电插塞，第二表面与第一表面相对设置；将所述基底键合于载板上，所述基底的第二表面靠近所述载板；去除所述基底的第一表面的所述支撑保护层；将芯片倒装于所述基底的第一表面，所述芯片与所述导电插塞连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长电集成电路(绍兴)有限公司 芯片封装方法和芯片封装结构
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