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申请/专利权人：钧崴电子科技股份有限公司
摘要：本发明实施例提供的一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体，该制作方法包括：提供一临时载板；提供一电阻本体，所述电阻本体设置于所述临时载板上；提供一可剥除层，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区；在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层；从多个所述绝缘油墨层中确定出切割区；从所述切割区切穿所述电阻本体至所述临时载板的电阻接触面，以便于形成无基材的电阻结构，以实现在相同厚度设计下极大化电阻本体厚度。本申请因较习之技艺相比，因无基材，可有效提高散热及降低阻值。
主权项：1.一种无基材的电阻结构的制作方法，其特征在于，包括：提供一临时载板；提供一电阻本体，所述电阻本体设置于所述临时载板上；提供一可剥除层，所述可剥除层包覆所述电阻本体四周的非电阻区；在所述电阻本体上形成多个电极以及在相邻所述电极之间形成绝缘油墨层；从多个所述绝缘油墨层中确定出切割区；从所述切割区切穿所述电阻本体至所述临时载板的电阻接触面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 钧崴电子科技股份有限公司 一种无基材的电阻结构、制作方法及电阻形成胚体
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