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申请/专利权人：上海美维电子有限公司
摘要：本发明属于印制电路板技术领域，具体公开了一种改善多层板跨层激光孔层偏的方法，芯板层包括L1层和L2层，在制作L2层图形时，在对应激光孔的L1层与L2层位置均进行开窗设置，并且在L1层上制作出激光孔对位标靶，选取L3层并与多张芯板层进行多层Core压合操作，制作成外层板，此时L1层和L2层的盲孔均位于基材位置，本发明在制作L2层图形时，在对应激光孔的L1层与L2层位置均进行开窗设置，保证了L1层和L2层上下孔径对位精度的同时又减少了一次开铜窗流程，降低了制作成本，并且在L1层上制作出激光孔对位标靶，L1层孔与L2层孔无偏位，在对位时能够对位连续，能够提高L1上层孔与L2下层孔的对位精度，满足≤25um对位偏差的品质要求。
主权项：1.一种改善多层板跨层激光孔层偏的方法，其特征在于：包括如下步骤：S1、制作芯板层，芯板层包括L1层和L2层，在制作L2层图形时，在对应激光孔的L1层与L2层位置均进行开窗设置，并且在L1层上制作出激光孔对位标靶；S2、选取L3层并与多张芯板层进行多层Core压合操作，制作成外层板，此时L1层和L2层的盲孔均位于基材位置；S3、对外层板进行后处理，获得合格外层板；S4、将合格外层板通过对位标靶进行激光钻孔，钻孔方向由L1层钻至L3层，使L1层至L3层的孔一次制作出；S5、钻孔后的外层板进行除胶渣处理；S6、待除胶渣完成后对外层板转入后续流程加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海美维电子有限公司 一种改善多层板跨层激光孔层偏的方法
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