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申请/专利权人：维亚机械株式会社
摘要：本发明的课题是提升照射激光并被进行孔加工的基板的加工质量。本发明的解决方案是一种激光加工装置以及激光加工方法，所述激光加工装置具有：工作台20，其能支撑基板10；激光照射部30，其对通过工作台20所支撑的基板10照射激光40；温湿度测量部60，其测量通过工作台20所支撑的基板10的周边的温度及湿度；以及控制部70，其根据通过温湿度测量部60所得到的温度及湿度的测量结果，求出基板10上的激光照射位置。控制部70根据温度及湿度的所述测量结果，针对预先登录的激光照射位置，修正并求出基板10上的激光照射位置。
主权项：1.一种激光加工装置，其对基板照射激光而进行孔的形成，其特征在于，具有：工作台，其能支撑所述基板；激光照射部，其对通过所述工作台所支撑的所述基板照射激光；温湿度测量部，其测量通过所述工作台所支撑的所述基板的周边的温度及湿度；以及控制部，其根据通过所述温湿度测量部所得到的温度及湿度的测量结果，求出所述基板上的激光照射位置；所述控制部根据温度及湿度的所述测量结果，针对预先登录的激光照射位置，修正并求出所述基板上的激光照射位置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 维亚机械株式会社 激光加工装置以及激光加工方法
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