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申请/专利权人：ASMIP私人控股有限公司
摘要：外壳结构包括壳体，该壳体配置成封闭半导体制造组件的反应器的上室、相关喷淋头和材料源或气体管线。加热元件和风扇叶轮位于壳体内部。马达设置在壳体外部，并且可操作地联接到风扇叶轮。控制器用于操作加热元件和马达中的一个或两个，以产生在壳体内分布的热空气。分布在壳体中的热空气具有均匀的温度，最小化或消除组件中的热区数量，并且加热材料源管线，从而消除对加热套、相关控制器和相关绝缘的需要。外壳结构降低组件的复杂性和空间封装密度，以便于组件的组装、安装和维护，并且提高组件的工作热效率。
主权项：1.一种用于半导体制造的多个反应器的加热组件，包括：壳体，配置为安装在用于半导体制造的多个反应器的至少上室以及相关喷淋头和气体管线上方并将其封闭；加热元件，设置在壳体中并配置成在壳体内提供热量；以及风扇叶轮，设置在壳体中并配置成将由加热元件产生的热量分布在整个壳体中；其中，加热元件和风扇叶轮被操作以在壳体内提供温度均匀性。
全文数据：
权利要求：
百度查询： ASMIP私人控股有限公司 用于半导体制造过程中使用的反应器的外壳结构
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